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美國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2022年3月，全球半導體市場增速從2月的32.4%降至23.0%。大部分半導體行業(yè)機構預測市場衰退期未到，但半導體行業(yè)有可能從高速增長進入平穩(wěn)增長的區(qū)間。[詳情]
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近年來，國際各大碳化硅生產(chǎn)廠商加速8英寸晶圓的開發(fā)量產(chǎn)進程。碳化硅龍頭WolfSpeed啟用并開始試產(chǎn)旗下一座8英寸新廠，預計明年上半年將有顯著營收。[詳情]
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【TechWeb】6月1日消息，據(jù)國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產(chǎn)。[詳情]
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一顆封裝完好、表面呈現(xiàn)淡金色光澤的金融IC卡芯片正靜靜地被放置在實驗臺上，一面被一臺激光發(fā)射裝置對準，另一面則與一臺高精度檢測裝置連接。[詳情]
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5月31日，一場以“一款可以排列組合的視覺控制器”為主題的新品發(fā)布會在阿普奇小課堂在線舉行[詳情]
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近年來，多家以彩電為主營業(yè)務的家電企業(yè)在商用顯示領域積極布局，單獨成立商用顯示公司或者業(yè)務部門，以ToC思路深耕ToB領域。[詳情]
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高通、聯(lián)發(fā)科削減5G訂單， 手機芯片市場能否再迎白銀時代？
早在頭部芯片企業(yè)削減訂單這一“晴雨表”公布之前，手機芯片市場遇冷就已是不爭事實。4月14日，臺積電公布2022年第一季度財報，智能手機貢獻的營收首次被高性能計算領域超越，占據(jù)總收入的40%；5月13日，中芯國際也發(fā)布2022年第一季度財報，財報顯示，智能手機應用帶來的收入約占其總營收的28.7%，同比下降6.5%。[詳情]
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近日，臺積電通知客戶將于2023年1月起調(diào)漲晶圓代工價格5%~8%，聯(lián)電、三星等也有上調(diào)價格的舉動。與此同時，半導體市場也迎來了周期性的波動，市場增速放緩，手機、消費電子需求下降。市場需求與上游價格的同時調(diào)整，對IC設計公司，特別是中小型IC設計公司來說，將是一次重大挑戰(zhàn)。[詳情]
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多氟多成功牽手臺積電 半導體關鍵原材料實現(xiàn)本土化
5月19日，國內(nèi)高純電子化學品材料龍頭企業(yè)多氟多發(fā)布公告稱，多氟多在經(jīng)過臺積電的現(xiàn)場審核和多輪上線測試后，正式進入了臺積電合格供應商體系，近期將開始向臺積電批量交付高純電子化學品。[詳情]
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移動計算和無線連接技術，正在為手機、汽車、XR等終端帶來更多可能，使消費者能夠在多個生活空間乃至于現(xiàn)實與虛擬世界的切換中，實現(xiàn)無縫的智能化體驗。在5月20日的驍龍之夜，高通發(fā)布了面向下一代旗艦手機的驍龍8+移動平臺，并公布了在汽車、XR領域的最新進展。[詳情]
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測量是信息技術的源頭。電子信息產(chǎn)業(yè)從原材料的選定、生產(chǎn)過程的監(jiān)測到產(chǎn)品性能的測試等，都離不開電子測量的輔助。因此，電子測量技術成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術之一，且應用領域十分廣泛，覆蓋工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技、交通、環(huán)保、人民生活等各個方面，在各行各業(yè)的運行過程中承擔著“引領者”和“把關者”的角色。[詳情]
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5月17日，有媒體報道稱，臺積電宣布啟動1.4nm芯片制程工藝的開發(fā)，將在今年6月將其3nm工藝研發(fā)團隊轉為1.4nm工藝研發(fā)團隊。同時，有消息稱，三星對此也將采取相應措施。若消息屬實，意味著先進工藝的技術競爭已經(jīng)變得愈發(fā)激烈。[詳情]
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又一重大突破 ‖ 首條國產(chǎn)大噸位G8.5+液晶基板玻璃生產(chǎn)線達
截至5月13日，首條國產(chǎn)G8.5+大噸位液晶基板玻璃生產(chǎn)線在彩虹股份合肥基地成功實現(xiàn)批量生產(chǎn)，達產(chǎn)速度達到國際同行最好水平，創(chuàng)造彩虹股份G8.5+產(chǎn)線建設又一新的紀錄，這將使得彩虹股份的高世代基板玻璃生產(chǎn)能力和成本競爭力再次大幅提升。[詳情]
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近日，市場研究機構Gartner針對全球半導體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢進行了分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，預計2022年全球半導體收入增長為13.6%，相比較于2021年的26.3%將會有明顯下降，而這主要是由于存儲市場的增速放緩導致。[詳情]
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