近日，格創(chuàng)東智多臺N2 Purge Stocker氮氣填充晶圓存儲立庫在國內(nèi)某頭部12吋晶圓廠成功上線運行。這一突破標志著國產(chǎn)N2 Purge Stocker已能滿足邏輯芯片、存儲產(chǎn)線、車規(guī)級功率器件、先進封裝測試等高端制程存儲需求，徹底打破外資品牌在“高潔凈度存儲”領(lǐng)域的壟斷格局，為中國半導體工廠構(gòu)建自主可控的 “存儲生命線” 提供了關(guān)鍵支撐。

眾所周知，在半導體制造中，晶圓從光刻到封裝的全流程需經(jīng)歷數(shù)十道工序流轉(zhuǎn)，每一次存儲與搬運的環(huán)境波動都直接影響良率。因此，構(gòu)建 “高潔凈、低氧、低濕、低震” 的存儲環(huán)境，已成為先進產(chǎn)線保障良率的核心剛需——而N2 Purge Stocker正是實現(xiàn)這一目標的核心裝備。

然而，傳統(tǒng)N2 Purge Stocker存在以下痛點與瓶頸：

??潔凈度失控：常規(guī)倉儲難以維持百級（Class 100）超凈環(huán)境，氮氣濃度波動導致晶圓表面氧化；

??人工干預風險：手動掃碼/搬運引入微粒污染，錯誤率高達0.5%；

??能效瓶頸：傳統(tǒng)充氮方案氮氣損耗超30%；

??物料損壞風險：晶圓在運輸中易因震動導致裂片或位移。

作為工業(yè)智能領(lǐng)軍企業(yè)，格創(chuàng)東智在半導體領(lǐng)域踐行“AI+CIM+AMHS”整體解決方案，助力半導體工廠智能化升級。自2024年啟動AMHS業(yè)務以來，格創(chuàng)東智持續(xù)深耕以O(shè)HT空中搬運小車（天車）、Stocker晶圓存儲立庫為代表的智能裝備。

2025年3月，格創(chuàng)東智推出新一代N2 Purge Stocker，通過四維升級破解以上難題：

01 百級潔凈+自循環(huán)凈化

嵌入式FFU層流系統(tǒng)實時維持Class 100環(huán)境，配合腔體內(nèi)置自循環(huán)凈化模塊，實現(xiàn)微粒濃度動態(tài)控制（每立方米空氣中≥0.5μm微粒數(shù)≤100個）；通過氮氣閉環(huán)管理系統(tǒng)，智能氣路設(shè)計使氮氣損耗降低70%，濃度穩(wěn)定維持90%±2%（24小時波動＜3%）。

02 自動叫料功能

自動掃碼+AGV聯(lián)動實現(xiàn)“黑燈操作”，消除人工干預風險。

03 AI自適應調(diào)控

實時監(jiān)控氧氣、濕度、微粒等環(huán)境因子，AI算法動態(tài)優(yōu)化凈化與充氮策略。

04 主動防震設(shè)計

抗震設(shè)計＜0.5G，規(guī)避微觀位移風險。

格創(chuàng)東智新一代N2 Purge Stocker

未來，格創(chuàng)東智將繼續(xù)優(yōu)化Stocker產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)，如提升搬運效率、定位精度及安全冗余等，以滿足半導體產(chǎn)線對于規(guī)模化與自動化升級的需求。同時，也將完善8吋/12吋晶圓混存方案，提升產(chǎn)品的兼容性和可擴展性。

格創(chuàng)東智新一代N2 Purge Stocker的落地，不僅填補了國產(chǎn)高端存儲設(shè)備的技術(shù)空白，更通過其 “AI+CIM+AMHS”一體化方案，為半導體工廠智能制造提供了算法、軟件、硬件等全鏈條支撐，推動中國半導體邁向全球競爭力高地。