12月3日，博世發(fā)布消息稱，經過多年研發(fā)，博世目前準備開始大規(guī)模量產碳化硅功率半導體，以提供給全球各大汽車生產商。未來，博世將繼續(xù)擴大碳化硅功率半導體的產能，旨在將產出提高至上億顆的水平。為此，博世已經開始擴建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預計將于2022年投入大規(guī)模量產。

據悉，博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進碳化硅芯片研發(fā)并實現量產。為此，博世自主開發(fā)了極為復雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產用于客戶驗證的樣品。博世集團董事會成員Harald Kroeger透露，得益于電動出行領域的蓬勃發(fā)展，博世接到了相當多的碳化硅半導體訂單。

而為滿足相關產能需求，博世已于今年在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間。另按照規(guī)劃，到2023年底，博世還將新建3000平方米無塵車間。新建的無塵車間將配備最先進的生產設施，并使用自主開發(fā)的制造工藝生產碳化硅半導體。

此外，博世還提到，未來其計劃使用200毫米晶圓制造碳化硅半導體。相比于如今使用的150毫米晶圓，使用200毫米晶圓能夠帶來可觀的規(guī)模效益。畢竟，單個晶圓需花費數月時間才能在無數機器設備中完成上百個工藝步驟。Harald Kroeger表示：“使用大尺寸晶圓進行生產能在一個生產周期內制造更多芯片，進而滿足更多客戶的需求?！?br/>