ISL8280M和ISL8282M混合數(shù)字電源模塊為高端FPGA、DSP、ASIC及存儲器帶來業(yè)界領先的功率密度及效率

2019 年 3 月 18 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，推出一組全封裝混合數(shù)字DC/DC PMBus?電源模塊：10A的ISL8280M與15A的ISL8282M，采用12mm x 11mm封裝，提供業(yè)內(nèi)領先的115mA/mm²電源密度，峰值效率高達95%。這兩款產(chǎn)品為完整的降壓式穩(wěn)壓電源，工作在5V至16V的寬輸入電壓范圍內(nèi)。

同時推出的另外兩款全新的模擬電源模塊ISL8210M和ISL8212M，采用了同樣管腳兼容的12mm x 11mm封裝，分別提供10A和15A輸出電流。這些混合數(shù)字和模擬電源模塊為服務器、存儲產(chǎn)品、光網(wǎng)絡、電信產(chǎn)品以及各種空間受限的工業(yè)應用中使用的高端FPGA、DSP、ASIC和存儲器實現(xiàn)負載點（POL）轉(zhuǎn)換。每個模塊均在新的、熱優(yōu)化的、柵格高密度陣列（GHDA）封裝內(nèi)集成了PWM控制器、MOSFET及電感。設計者僅需簡單添加一些輸入輸出陶瓷電容，即可完成電源設計。

ISL828xM混合數(shù)字電源模塊和ISL821xM模擬電源模塊集成LDO，實現(xiàn)了單電源供電，利用瑞薩電子R4?高速控制環(huán)架構等專利技術，以及內(nèi)在的線路電壓前饋機制，為設計人員提供超快速負載瞬態(tài)響應與高抗噪性的獨特組合。專有的GHDA封裝技術通過單層導電封裝基板帶來無與倫比的電氣和熱性能，可將熱量從模塊有效傳遞到系統(tǒng)板，即使在高負載條件下，也無需風扇或散熱片。

瑞薩電子工業(yè)模擬和電源事業(yè)部副總裁Philip Chesley表示，“這一系列最新的電源模塊擴展了瑞薩電子不斷壯大的產(chǎn)品組合，為我們優(yōu)秀的模擬模塊系列增添了新功能，縮小了與全數(shù)字電源模塊之間的差距。全新的混合數(shù)字電源模塊提供了分立器件不可企及的業(yè)界領先的功率密度與效率。同競爭對手的模塊設計相比，新的GHDA封裝讓客戶更容易將模塊焊接到他們的電路板上?！?/span>

ISL828xM混合數(shù)字電源模塊和ISL821xM模擬電源模塊的關鍵特性：

• 4.5V至16.5V單輸入電壓和0.5V至5V輸出電壓

• 線路、負載和溫度范圍內(nèi)電壓輸出精度±1.5%，具有遠程信號檢測功能

• 256個輸出電壓選項，可通過簡單的引腳電阻設置進行配置

• 混合數(shù)字電源模塊兼容SMBus/ I²C/PMBus V1.3標準，最高工作頻率達1.25MHz

• 300kHz至1MHz的七個開關頻率選項

• 可選擇的PFM/light負載提高效率模式

• 電壓、溫度、電流保護等全面的故障防護機制

電源設計工具

PowerCompass?工具幫助用戶快速選擇合適的電源模塊和符合其特定要求的其它部件，可為超過200個FPGA配置多個電源輸出。設計人員可執(zhí)行高階系統(tǒng)分析，并在幾分鐘內(nèi)生成定制的參考設計文件。PowerNavigator?工具與PMBus配合使用，允許電源架構師設置混合數(shù)字電源模塊數(shù)字通訊、上電順序及在線配置，且每個模塊的引腳配置可以獨立設置完成設計。

定價與供貨信息

ISL828xM混合數(shù)字電源模塊和ISL821xM模擬電源模塊現(xiàn)已供貨，并可從瑞薩電子的全球分銷商處購買，相關價格如下表所示：

瑞薩電子的電源專家將于 2019 年 3 月 18 日至 20 日，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應用電源電子展（APEC）上的瑞薩電子 347號 展臺演示 ISL828xM 和 ISL821xM 產(chǎn)品。

關于瑞薩電子株式會社

瑞薩電子株式會社(TSE: 6723) ，提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設計和完整的半導體解決方案，旨在通過使用其產(chǎn)品的數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設備改善人們的工作和生活方式。作為全球領先的微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品的領導者，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信技術等各種應用提供綜合解決方案，期待與您攜手共創(chuàng)無限未來。更多信息，敬請訪問renesas.com。