聯(lián)發(fā)科在多核心的道路上越走越遠(yuǎn)，2016年9月份就發(fā)布了全球第一款采用10nm工藝、三叢混合架構(gòu)的十核心Helio X30。日前的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科透露了Helio X30的更多秘密。

按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，Helio X30 CPU核心分為三大部分：高性能（HP）的兩個(gè)A73、低功耗（LP）的四個(gè)A53、超低功耗（ULP）的四個(gè)A35。

最新數(shù)據(jù)顯示，三部分的最高頻率分別為2．8GHz、2．5GHz、2．0GHz，而最初公布的數(shù)據(jù)是2．8GHz、2．3GHz、2．0GHz，也就是說(shuō)低功耗A53部分提速了。

當(dāng)然了，在實(shí)際運(yùn)行中能在高頻率先堅(jiān)持多久，設(shè)置是否能夠真的跑到最高頻率，就不好說(shuō)了。

聯(lián)發(fā)科宣稱(chēng)，A35核心的加入可大大改善整體能效，相比于A73、A53部分分別提高了44％、40％。

聯(lián)發(fā)科還首次公布了Helio X30的內(nèi)核簡(jiǎn)圖，并標(biāo)注了三部分的大致面積，簡(jiǎn)單測(cè)算可知A53部分面積大致相當(dāng)于A73部分的73％，A35部分則只有A73部分的58％。

Helio X30馬上就會(huì)量產(chǎn)，至于誰(shuí)會(huì)采用，一線品牌手機(jī)廠商還沒(méi)有透露的，目前只知道一個(gè)Vernee Apollo 2。

Helio X30規(guī)格與內(nèi)核圖

Helio X30大致規(guī)格

ARM Cortex－A系列核心演進(jìn)圖