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ABB亮相2021中國(guó)建筑科學(xué)大會(huì)首展，以創(chuàng)新技術(shù)賦能 “碳中和”

2021年6月24日至27日，中國(guó)建筑科學(xué)大會(huì)暨綠色智慧建筑博覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心(天津)隆重舉行，踐行建筑行業(yè)新發(fā)展理念，這也是國(guó)家會(huì)展中心(天津)建成后的首展。[詳情]

研華UNO-430強(qiáng)固型整機(jī)防水邊緣智能網(wǎng)關(guān)

研華全新上市的UNO-430工業(yè)級(jí)強(qiáng)固型整機(jī)防水邊緣智能網(wǎng)關(guān)，專為在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境中使用而設(shè)計(jì)。UNO-430三大特點(diǎn)，讓它成為戶外工廠、路側(cè)、防爆場(chǎng)所等嚴(yán)苛環(huán)境的理想選擇。[詳情]

【附白皮書(shū)下載】糖果包裝，你變了！

在運(yùn)動(dòng)控制及包裝行業(yè)有著豐富經(jīng)驗(yàn)的施耐德電氣為成都三可提供了基于EcoStruxureTM架構(gòu)與平臺(tái)的數(shù)字化解決方案[詳情]

浪潮云洲發(fā)布工業(yè)智能先鋒一體機(jī) 支撐靜默式改造

近日，浪潮云洲正式發(fā)布工業(yè)智能先鋒一體機(jī)，面向智能制造物聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景，打造以設(shè)備為核心的工廠新型數(shù)據(jù)湖，支撐靜默式改造，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。[詳情]

昕諾飛亮相GIB建筑展，持續(xù)發(fā)力健康高效照明創(chuàng)新

全球照明領(lǐng)導(dǎo)者昕諾飛（阿姆斯特丹歐洲證券交易所代碼：LIGHT）宣布，正攜旗下最前沿的智能互聯(lián)照明創(chuàng)新成果亮相2021中國(guó)建筑科學(xué)大會(huì)暨綠色智慧建筑博覽會(huì)（GIB建筑展），展示在智慧辦公、智慧工業(yè)等領(lǐng)域融合了可持續(xù)發(fā)展理念與先進(jìn)智能互聯(lián)技術(shù)的照明解決方案。[詳情]

由于芯片短缺，馬自達(dá)日本一工廠 7 月將停產(chǎn) 10 天

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年年初開(kāi)始的全球性汽車芯片短缺，波及到了通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商，福特和現(xiàn)代旗下的部分工廠，更是因?yàn)樾酒倘倍鴥啥韧．a(chǎn)。[詳情]

高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳已向臺(tái)積電訂購(gòu) 5G AP，要求 6nm 制程

據(jù) Digitimes 報(bào)道，2020 年底上游晶圓代工產(chǎn)能開(kāi)始吃緊，臺(tái)積電 5/7 納米主流制程技術(shù)火熱，各大芯片廠商讓晶圓產(chǎn)能需求量大增，5G 手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）只好尋求使用臺(tái)積電 6 納米制程技術(shù)。[詳情]

ADI公司榮獲通用汽車”杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

Analog Devices, Inc.在通用汽車第29屆年度供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中榮獲”杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”（Overdrive Award）。僅有26家公司獲得2020年度“杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，ADI公司是其中之一。[詳情]

微軟CEO納德拉在Win11發(fā)布會(huì)上炮轟蘋(píng)果，挑戰(zhàn)應(yīng)用商店商業(yè)模式

6 月 25 日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，微軟發(fā)布了新版操作系統(tǒng) Windows 11，這是該公司自 2015 年以來(lái)首次對(duì)操作系統(tǒng)進(jìn)行重大升級(jí)，此舉直指蘋(píng)果利潤(rùn)豐厚的應(yīng)用商店商業(yè)模式。[詳情]

全球首顆模擬AI芯片，集成了RISC-V處理器

最近，總部位于美國(guó)奧斯汀的 Mythic 推出了 Mythic 模擬矩陣處理器(Mythic AMP)一種單芯片模擬計(jì)算設(shè)備。該M1076 AMP采用Mythic的模擬計(jì)算引擎（Analog Compute Engine ：ACE），能以十分之一功耗提供GPU的計(jì)算能力。[詳情]

photonicSENS與高通達(dá)成合作

下一代深度感知領(lǐng)域單鏡頭3D攝像頭的領(lǐng)先供應(yīng)商photonicSENS已與Qualcomm Technologies, Inc.（高通）達(dá)成合作，以加速其行業(yè)領(lǐng)先的單鏡頭3D攝像頭技術(shù)的商業(yè)化。[詳情]

DEKRA德凱獲中國(guó)大陸首家工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全CB實(shí)驗(yàn)

2021年6月22日，DEKRA德凱中國(guó)實(shí)驗(yàn)室正式通過(guò)IECEE組織的專家評(píng)審、被IECEE組織接受成為工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全的CB實(shí)驗(yàn)室，由此成為中國(guó)大陸第一家、也是目前為止唯一一家以IEC 62443系列標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全CB測(cè)試實(shí)驗(yàn)室(CBTL)。該資質(zhì)的成功獲取進(jìn)一步提升了DEKRA德凱本土化的網(wǎng)絡(luò)安全檢測(cè)與認(rèn)證的服務(wù)能力。[詳情]

FOODPACK & PROPAK｜歐姆龍攜智能解決方案強(qiáng)勢(shì)出擊！

6月23日，上海國(guó)際食品加工與包裝機(jī)械聯(lián)合展覽會(huì)在（上海）國(guó)家會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。歐姆龍以「i-Automation!」理念，憑借各種明星產(chǎn)品和數(shù)字化解決方案，重磅亮相8.1館E30展位，全方位展示歐姆龍強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。[詳情]

Echodyne為其行業(yè)領(lǐng)先的CUAS雷達(dá)EchoGuard拓展市場(chǎng)

依托CE、RED和RoHS3認(rèn)證打開(kāi)歐洲市場(chǎng)。為滿足客戶需求增加新產(chǎn)品和新功能。[詳情]

合作共贏兩翼齊飛 華虹半導(dǎo)體攜手斯達(dá)半導(dǎo)打造車規(guī)級(jí)IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)

6月24日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司（"華虹半導(dǎo)體"，股份代號(hào)：1347.HK）與中國(guó)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（"斯達(dá)半導(dǎo)"，股份代號(hào)：603290）今日舉辦"華虹半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀"，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規(guī)級(jí)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片，已通過(guò)終端車企產(chǎn)品驗(yàn)證，廣泛進(jìn)入了動(dòng)力單元等汽車應(yīng)用市場(chǎng)。[詳情]