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晶片/支架/銀膠是一個LED燈具的基本組成元件。晶片需要擴晶，以便于安裝，支架需要清洗，將冷凍的銀膠回溫等等，整個過程可以按照圖中所示的步驟，但是需要注意的是固晶和焊線階段這兩個比較重要的步驟。 [詳情]
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LED術語主要包括:光通量／光強／亮度／照度 (luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance）。光通量是表示光源整體亮度的指標。單位為lm（流明）。 [詳情]
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基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS數(shù)據(jù)終端設計
隨著科技的發(fā)展，人類生活節(jié)奏的加快，信息在生活中的地位日益重要，如何方便快捷并及時有效地獲取信息成為現(xiàn)代信息處理中的關鍵問題。在這種需求下，中國移動GPRS業(yè)務及時地投人運營，無線數(shù)據(jù)通信的應用越來越廣泛。 [詳情]
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在明確紅外對射的問題后，業(yè)內一些企業(yè)對主動紅外入侵探測器加以了針對性提升與改造，并取得了一定進展。 [詳情]
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芬蘭一家公司近日發(fā)布消息說，該公司與其合作伙伴成功研發(fā)出一種高效硅納米棒光伏電池新技術，不僅能提高光伏電池的能效，還可降低生產成本。 [詳情]
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針對LED燈具設計來討論數(shù)字電源的優(yōu)勢及解決方案
數(shù)字電源技術突破了傳統(tǒng)方案的局限性，可以對用戶的要求進行整合和優(yōu)化，為LED 驅動和調光控制提供一個完整的解決方案。本文針對LED燈的具體設計問題來討論數(shù)字技術的優(yōu)勢和解決問題的方法。 [詳情]
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大功率LED散熱新突破 陶瓷COB技術大幅節(jié)省封裝成本
如何利用陶瓷高散熱系數(shù)特性下，節(jié)省材料使用面積以降低生產成本，成為陶瓷LED發(fā)展的重要指標。因此，近年來，以陶瓷材料COB設計整合多晶封裝與系統(tǒng)線路亦逐漸受到各封裝與系統(tǒng)廠商重視。 [詳情]
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LOGO!邏輯控制模塊及其在信號聯(lián)鎖電路中的應用
LOGO！是西門子公司近年來推出的通用邏輯控制模塊系列產品，是一種微型PLC。該產品集編程、顯示、控制為一體，包含了現(xiàn)有繼電器軟功能，并具有許多邏輯算法，可由用戶任意進行功能塊連接，可廣泛應用于20點以下的開頭控制場合。 [詳情]
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了使自來水廠穩(wěn)定供水，需要監(jiān)視并記錄給水泵的相關運行數(shù)據(jù)以及供水量。以前，通常采用有紙記錄儀和定期記錄儀（指示器）進行記錄。 [詳情]
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長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成本。 [詳情]
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BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的關鍵因素是用來把器件連接到載體的底板上焊球的完善程度。 [詳情]
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【行業(yè)概況】1～8月電子信息制造業(yè)主營收入同比增長14%
運行監(jiān)測協(xié)調局發(fā)布了2017年1～8月，電子信息制造業(yè)發(fā)展勢頭良好，生產呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，出口進入平穩(wěn)增長區(qū)間，行業(yè)效益水平持續(xù)提升，固定資產投資保持高速增長。[詳情]
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全面屏玻璃的設計、攝像頭小型化、聽筒小型化、新型指紋芯片隨著全面屏而進行的演變也將會引發(fā)整個手機產業(yè)鏈的變革。在這種情況下，手機模塊全產業(yè)鏈FPC板將會進行重新布局，為FPC行業(yè)帶來新機遇。[詳情]
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在過去的一百年里，松下電器一度和索尼、東芝、夏普等企業(yè)成為日本制造業(yè)的代名詞；但在全球新一輪產業(yè)變革浪潮中，松下電器也隨同這些企業(yè)一起，在家電和消費電子領域集體“淪陷”，陷入經營困境。 [詳情]
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作為鋰離子電池導電劑材料使用的主要有常規(guī)導電劑SUPER-P、KS-6、導電石墨、碳納米管、石墨烯、碳纖維VGCF等，這些導電劑擁有各自的優(yōu)劣勢。 [詳情]
