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Vishay HVCC系列產(chǎn)品榮獲2019 AspenCore全球電子成就獎(jiǎng)

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，公司的HVCC系列徑向引線高壓單層瓷片電容器榮獲2019 AspenCore全球電子成就獎(jiǎng)年度高性能元器件獎(jiǎng)。該器件無需并聯(lián)兩個(gè)1 nF電容即可達(dá)到2 nF電容值，緊湊的外形尺寸顯著節(jié)省PCB空間。[詳情]

堅(jiān)持自主創(chuàng)新，晶華微為中國傳感器創(chuàng)造芯實(shí)力

芯片被稱為“工業(yè)的糧食”，在智能制造大潮下，數(shù)字化轉(zhuǎn)型正成為當(dāng)下企業(yè)的著力點(diǎn)。中國要想在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中搶占先機(jī)，實(shí)現(xiàn)儀器儀表芯片的自主可控變得非常重要。在奮斗于該領(lǐng)域的中國芯勢(shì)力里，杭州晶華微電子有限公司（晶華微）當(dāng)屬其中的先行者。[詳情]

采訪 | 為傳感器發(fā)展增添無限動(dòng)力，宜科展臺(tái)大放異彩

2019年11月9~11日，第二屆世界傳感器大會(huì)在河南鄭州隆重舉辦。來自全球的尖端傳感科技與琳瑯滿目的產(chǎn)品薈萃于此，本屆論壇以“感知世界，智贏未來”為主題，邀請(qǐng)了政府領(lǐng)導(dǎo)、權(quán)威專家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)軍人物，共同交流思想理論和分享實(shí)踐案例，一起探討傳感技術(shù)新趨勢(shì)、培育未來發(fā)展新優(yōu)勢(shì)、推動(dòng)智能制造關(guān)鍵技術(shù)裝備發(fā)展。宜科(天津)電子有限公司參加了本次展會(huì)，并全面展示了在智能制造領(lǐng)域的最新研發(fā)成果與領(lǐng)先應(yīng)用。[詳情]

Dialog推出針對(duì)最新移動(dòng)處理器的可配置、高頻率Sub-PMIC系列

高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布推出全新電源管理產(chǎn)品系列，該系列包含四款新的sub-PMIC，具備業(yè)內(nèi)最佳的瞬態(tài)響應(yīng)特性和數(shù)字可配置特性，其尺寸均小于當(dāng)前市場(chǎng)上的其他同類型解決方案。[詳情]

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel產(chǎn)品的人工智能之人臉識(shí)別攝像頭解決方案

2019年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38*38 mm2人工智能之人臉識(shí)別攝像頭解決方案。[詳情]

征文通知丨第十六屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2019國際第三代半導(dǎo)體論壇

中國國際半導(dǎo)體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會(huì)，SSLCHINA是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進(jìn)半導(dǎo)體照明技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)，致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標(biāo)市場(chǎng)，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價(jià)值。[詳情]

Vishay推出通過“高濕高可靠性”認(rèn)證的新款抑制薄膜電容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE股市代號(hào)：VSH）宣布，推出三款新系列X1、X2和Y2電磁干擾 (EMI) 抑制薄膜電容器---F340X1、F340X2和F340Y2，該器件符合跨接電路和旁路電路應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。最新系列F340 EMI抑制電容器滿足最為嚴(yán)苛的濕度可靠性要求，已通過IEC 60384-14：2013 ed. 4 / AMD1：2016 IIIB級(jí)：“高濕高可靠性”認(rèn)證。[詳情]

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TI產(chǎn)品的77G毫米波感測(cè)模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案

2019年8月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）IWR 1642的77G毫米波感測(cè)模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案。[詳情]

富士通電子將自9月推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品

富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出業(yè)內(nèi)最高密度8MbitReRAM(注１)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導(dǎo)體(PanasonicSemiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作開發(fā)，將于今年9月開始供貨。[詳情]

Dialog半導(dǎo)體公司率先推出汽車級(jí)可配置混合信號(hào)IC

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，率先推出針對(duì)汽車應(yīng)用的可配置混合信號(hào)IC（CMIC）SLG46620-A。[詳情]

Qorvo為智能家電提供可編程電源

2019年8月1日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出一款新型智能電源控制解決方案--- Qorvo PAC5556 電源應(yīng)用控制器（PAC），可顯著降低智能家電、交流電風(fēng)扇和壓縮機(jī)的能耗、尺寸、重量和噪聲。[詳情]

Dialog半導(dǎo)體公司為三星Galaxy Fit提供藍(lán)牙低功耗連接方案

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，三星在其最新可穿戴設(shè)備產(chǎn)品Galaxy Fit中采用了Dialog的無線微控制器單元（MCU）DA14697。[詳情]

AI、5G與國際貿(mào)易：變局中的語音芯片

自去年的中興事件，到今天的中美貿(mào)易爭端，有一個(gè)詞始終處在輿論風(fēng)暴的中心：芯片。聲音背后，也藏著不少關(guān)于芯片的秘密。[詳情]

5G時(shí)代，邊緣計(jì)算會(huì)引發(fā)數(shù)據(jù)“堰塞湖”現(xiàn)象嗎？

2017年，地平線專注于AIoT邊緣計(jì)算的“旭日”系列處理器正式流片量產(chǎn)，一年后，地平線發(fā)布了XForce邊緣AI計(jì)算平臺(tái)，其“旭日”處理器也成為了2018年全年國內(nèi)出貨量最大的邊緣計(jì)算人工智能處理器之一。隨著今年中國5G商用牌照的發(fā)放，產(chǎn)業(yè)即將迎來更大的數(shù)據(jù)流量，邊緣計(jì)算隨之進(jìn)入加速期，地平線又將如何布局？[詳情]

5G：引發(fā)傳統(tǒng)工業(yè)體系顛覆性變革

商用牌照的發(fā)放，意味著我國已正式進(jìn)入5G商用元年。 5G網(wǎng)絡(luò)不僅帶來了高速率大寬帶、低延時(shí)高可靠、海量連接的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，更為傳統(tǒng)工業(yè)制造業(yè)提供了新的可能。推進(jìn)5G從電信服務(wù)向產(chǎn)業(yè)的新增長點(diǎn)轉(zhuǎn)變，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展提質(zhì)增效，成為關(guān)注的焦點(diǎn)。 給傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提供更多可能[詳情]