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臺積電引進最先進EUV光刻機，強者恒強？

6月17日，臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰在臺積電硅谷技術(shù)研討會上表示，公司將在2024年引進ASML高數(shù)值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機，以開發(fā)客戶所需的相關(guān)基礎(chǔ)設施和圖案化解決方案。不過，米玉杰在發(fā)布會上沒有透露，臺積電在購入該設備之后，何時會在制程研發(fā)中使用。[詳情]

“云”而優(yōu)則“芯”，芯片廠商還坐得住么？

日前，2022年阿里云峰會如約而至。在會上，阿里云發(fā)布了一款云數(shù)據(jù)中心專用處理器CIPU，有望替代CPU成為云時代IDC的處理核心。據(jù)阿里云智能總裁張建鋒介紹，CIPU向下接入物理的計算、存儲、網(wǎng)絡資源，快速云化并進行硬件加速；向上接入“飛天云”操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬臺服務器。[詳情]

“面板雙虎”群創(chuàng)友達合并猜想

目前來看，受多重因素疊加影響的面板行業(yè)尚未走出下行周期，負壓之下雙虎是否真的會抱團前行？合并是否能達到1+1>2的效果？產(chǎn)業(yè)充滿各種猜想和可能性，但是，萬變不離其宗，穩(wěn)健前行，才是兩家面板廠亟需應對的關(guān)鍵問題。[詳情]

默克完成韓國OLED材料工廠擴建

6月9日，德國高性能材料巨頭默克（Merck）在韓國的子公司默克韓國表示，已經(jīng)完成了位于韓國京畿道平澤當?shù)厣a(chǎn)工廠的擴建工作。據(jù)悉，默克韓國已在浦升工業(yè)園區(qū)默克技術(shù)中心的OLED應用中心完成了OLED升華精煉設備的安裝。[詳情]

碳化硅“上車”，究竟有多“卷”？

如今，碳化硅“上車”已成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)難以繞開的話題，而這要歸功于搭載意法半導體碳化硅器件的特斯拉Model 3的問世，使諸多半導體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。[詳情]

碳化硅企業(yè)基本半導體完成C2輪融資，廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯(lián)合投資

6月7日，碳化硅功率器件企業(yè)基本半導體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構(gòu)聯(lián)合投資。據(jù)了解，本輪融資將用于制造基地的建設和進一步碳化硅功率器件的研發(fā)推進，加強碳化硅器件在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場拓展。[詳情]

日本半導體材料的“衛(wèi)冕”之路

近日，業(yè)界傳出三星電子高層前往日本的消息。據(jù)悉，三星高層一行人前往日本，目的是加強同日本半導體供應商的聯(lián)系，在全球不確定性增加的情況下，確保半導體材料及生產(chǎn)設備的穩(wěn)定供應。[詳情]

深圳發(fā)布培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)計劃，到2025年營收突破2500億元

6月6日，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》[詳情]

手機芯片之后，誰是半導體下一個黃金增長點？

每一波席卷而來的技術(shù)浪潮，一旦對消費市場產(chǎn)生顛覆性影響，并誕生應用廣泛的新型消費終端，半導體應用的最大單一市場往往隨之易主。PC處理器和智能手機處理器，是各自時代的黃金增長點，引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律高速成長。[詳情]

冷暖不均，半導體市場正處熱點切換期？

美國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2022年3月，全球半導體市場增速從2月的32.4%降至23.0%。大部分半導體行業(yè)機構(gòu)預測市場衰退期未到，但半導體行業(yè)有可能從高速增長進入平穩(wěn)增長的區(qū)間。[詳情]

富士康汽車芯片和第三代半導體晶圓廠預計明年投產(chǎn)

【TechWeb】6月1日消息，據(jù)國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產(chǎn)。[詳情]

銀行卡里的“中國芯”

一顆封裝完好、表面呈現(xiàn)淡金色光澤的金融IC卡芯片正靜靜地被放置在實驗臺上，一面被一臺激光發(fā)射裝置對準，另一面則與一臺高精度檢測裝置連接。[詳情]

商顯市場上升通道開啟 家電企業(yè)加速布局

近年來，多家以彩電為主營業(yè)務的家電企業(yè)在商用顯示領(lǐng)域積極布局，單獨成立商用顯示公司或者業(yè)務部門，以ToC思路深耕ToB領(lǐng)域。[詳情]

高通、聯(lián)發(fā)科削減5G訂單， 手機芯片市場能否再迎白銀時代？

早在頭部芯片企業(yè)削減訂單這一“晴雨表”公布之前，手機芯片市場遇冷就已是不爭事實。4月14日，臺積電公布2022年第一季度財報，智能手機貢獻的營收首次被高性能計算領(lǐng)域超越，占據(jù)總收入的40%；5月13日，中芯國際也發(fā)布2022年第一季度財報，財報顯示，智能手機應用帶來的收入約占其總營收的28.7%，同比下降6.5%。[詳情]

價格、需求雙波動，IC設計企業(yè)影響幾何？

近日，臺積電通知客戶將于2023年1月起調(diào)漲晶圓代工價格5%~8%，聯(lián)電、三星等也有上調(diào)價格的舉動。與此同時，半導體市場也迎來了周期性的波動，市場增速放緩，手機、消費電子需求下降。市場需求與上游價格的同時調(diào)整，對IC設計公司，特別是中小型IC設計公司來說，將是一次重大挑戰(zhàn)。[詳情]